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贵金属氧化物涂层钛阳极
铜箔钛阳极
铜箔钛阳极 电解铜箔是制造覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)的重要材料。覆铜板所用的铜箔,厚度一般为7~70μm,目前多采用电解法。最早的铜箔电极使用铅基合金阳极和不锈钢电极,但由于其缺陷也逐渐被贵金属氧化涂层钛阳极取代。贵金属氧化物涂层钛电极具有质轻、寿命长、可大电流给电、运行稳定、无环境污染等优点,在世界范围内得到广泛应用。

电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要材料。覆铜板所用的铜箔,厚度一般为7~70μm,目前多采用电解法。最早的铜箔电极使用铅基合金阳极和不锈钢电极,但由于其缺陷也逐渐被贵金属氧化涂层钛阳极取代。贵金属氧化物涂层钛电极具有质轻、寿命长、可大电流给电、运行稳定、无环境污染等优点,在世界范围内得到广泛应用。

    

优点: 

      1.极间距稳定

      2.可提高生产能力 

      3.承载电流高

      4.电流分布均匀 

      5.铜箔上无污染

      6.能耗低

      7.工作时间长

      8.使用寿命≥40000KA·h

 

  


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